近日 TECHCET發(fā)布報告稱，隨著半導體制造設備銷售增長和晶圓廠擴建繼續(xù)增加，高純度硅部件市場預計將突破9億美元，比2021的8.24億美元增長10%。預測該市場2021至2026年的復合年增長率將以近6%的速度增長（如下圖所示）。
“硅部件主要用于蝕刻設備系統(tǒng)，因此市場增長與芯片生產(chǎn)密切相關，并受新蝕刻設備銷售的影響，”此外，替換部件占市場的70%左右，因為這些易耗部件的壽命有限，需要根據(jù)工廠的維護計劃進行更換。鑒于行業(yè)代工廠的投資趨勢，約66%的新部件和替換補部件用于300 mm代工廠。
大直徑硅筒
硅部件的開發(fā)和規(guī)格是嚴格按照蝕刻設備制造商的要求來加工制造的，因為每個設備中的硅部件以及每個部件的設計規(guī)格及制造標準都是不一樣的。TECHCET估計，從部件制造商到設備OEM的銷售額約占硅制造商總銷售額的50%。
在過去5-10年中，一個重大的轉(zhuǎn)變是，市場份額從美國向亞洲轉(zhuǎn)移。關鍵的硅部件制造商包括Hana Materials公司，該公司目前以近30%的市場份額占據(jù)首位，其次是Lam/Silfex、WorldEx和Coorstek。TECHCET預計，中國的硅部件供應商將在市場中發(fā)揮越來越大的作用，尤其是在與中國的設備制造商和代工廠合作方面。這些公司將不斷發(fā)展業(yè)務，以服務全球市場。
單晶硅盤
刻蝕設備用硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材，主要包括硅電極及硅環(huán)等。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進入腔體的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機腔體的密封性和純凈度，同時對硅晶圓邊緣進行保護。刻蝕設備用硅材料的核心技術參數(shù)包括晶體生長熱場模擬及設計技術、晶體生長摻雜及缺陷控制技術、大直徑晶體生長及部件加工技術。
刻蝕設備硅材料核心技術參數(shù)包括：
（1）晶體質(zhì)量：摻雜劑、電阻率、氧含量、金屬含量、微觀缺陷及其分布；
（2）加工精度：平面度、平行度、同心度、表面粗糙度等
單晶硅環(huán)
硅部件制品周期性消耗，成為晶圓加工 過程的重要零部件耗材，直接影響晶圓的電學性能，比如一個硅環(huán)在加工約 200 片晶圓后 就需要更換。
硅電極
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